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產(chǎn)品中心

Other Series
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產(chǎn)品表

系列分類(lèi)
系統(tǒng)邏輯單元（K）
DSP silce
內(nèi)存（Mb）
GTY/GTM 收發(fā)v器 （32.75/58 Gb/s）
I/O
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系列特點(diǎn)
3D-on-3D 集成
支持 3D IC 的 FinFET 適用于突破性密度、帶寬和大規(guī)模裸片間連接，支持虛擬單片設(shè)計(jì)
增強(qiáng)的 DSP 內(nèi)核
多達(dá)38個(gè)TOP (22 TeraMAC) 的DSP計(jì)算性能針對(duì)包括INT8在內(nèi)的定浮點(diǎn)計(jì)算進(jìn)行了優(yōu)化，可充分滿足AI推斷的需求
32.75Gb/s 收發(fā)器
器件上多達(dá)128個(gè)收發(fā)器 — 背板、芯片對(duì)光學(xué)器件、芯片對(duì)芯片功能
PCI Express 的集成塊
面向100G應(yīng)用的Gen3 x16集成PCIe?模塊
存儲(chǔ)器
DDR4 支持高達(dá) 2,666Mb/s、高達(dá)500Mb的片上內(nèi)存高速緩存可提供更高的效率和低時(shí)延
ASIC 級(jí)網(wǎng)絡(luò) IP
150G Interlaken、100G 以太網(wǎng) MAC 內(nèi)核，可實(shí)現(xiàn)高速連接
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
Other Series 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

Other Series 器件在單個(gè)成本優(yōu)化的 FPGA 中提供了最高性能功耗比結(jié)構(gòu)、

收發(fā)器線速、DSP 處理能力以及 AMS 集成。包含 MicroBlaze? 軟處理器和 1,066Mb/s DDR3

技術(shù)支持，此系列為各類(lèi)成本功耗敏感型應(yīng)用提供最大價(jià)值，包括軟件定義無(wú)線電、

機(jī)器視覺(jué)照相以及低端無(wú)線回傳。

應(yīng)用

64 通道便攜超聲

無(wú)線回傳：點(diǎn)對(duì)點(diǎn) 1024QAM 微波調(diào)制解調(diào)器

多協(xié)議機(jī)器視覺(jué)攝像機(jī)

可編程邏輯控制器

電池供電的軟件定義無(wú)線電

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